| 인텔 10nm 공정 적용, 12세대 앨더레이크 모바일 제품군 라인업 유출 |
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인텔이 기존과 달리 이러한 다양한 라인업 구성이 가능한 이유로는, 1인텔의 차세대 공정인 10nm를 적용하여 출시 예정인 앨더레이크 프로세서와 관련되어 모바일 CPU 라인업이 대거 유출됐다. 유출된 내용에 따르면 인텔에선 기존의 U9, U15, H45 시리즈 외로도 조금 더저전력에 포커싱한 M5 라인업 그리고 조금더 성능적인 요소에 포커싱하여 준비중인 U28과 H55 라인업이 추가된 것으로 확인됐다. 먼저는 M5 라인업은 TDP 5W~7W를 목표로 하며 1개의 빅코어에 4개의 스몰코어가 탑재될 예정이며, U9과 U15에는 최대 2개의 빅코어에 8개의 스몰코어로 예상되고 있다. 다만 코어 구성이 동일한(U9,U15) 만큼 CPU의 클럭적인 요소에서 차이가 있을 것으로 분석되고 있다. 그리고 퍼포먼스에 포커싱된 U28과 H45의 경웅엔 최대 6개의 빅코어에 8개의 스몰코어 기반으로 하며, 새롭게 추가된 H55에는 모바일 라인업 CPU임에도 불구하고 8개의 빅코어 8개의 스몰코어로 최대 16코어를 탑재할 것으로 예상되고 있다. 한편 인텔이 기존과 달리 모바일 라인업에 있어 이러한 다양한 라인업을 구성한데에 있어서는 경쟁사 AMD에 대응하기 위한 것이라는 이야기도 나오고 있는 상황인 만큼, 차후 출시될 앨더레이크는 소비자들에게 있어 어떤 반응을 일으킬지 많은 관심이 모이고 있다. |
