| SK하이닉스, 마이크론 이어 176단 4D 낸드플래시 개발 성공 |
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| 2020-12-08 오후 12:48:19 |
7일 SK하이닉스가 세계 최고 적층인 176단 512기가비트(Gb) 트리플 레벨 셀(TLC) 4D 낸드플래시를 개발했다고 밝혔다. 마이크론에 이어 두 번째다. 낸드는 웨이퍼에 데이터를 저장하는 셀을 쌓아 올리는 방식으로 제작된다. 이 셀을 더 높게 올리는 게 핵심 기술이다. 하지만 낸드는 층수가 높아지면 셀 내부의 전류 감소, 층간 비틀림, 상하 적층 정렬 불량 등으로 셀 분포 열화 현상 등이 발생하게 된다. SK하이닉스는 이를 위해 자체 개발한 4D 기술에 △셀 층간 높이 감소 기술 △층별 변동 타이밍 제어 기술 △초정밀 정렬 보정 등을 적용했다. 셀을 높게 쌓으면 웨이퍼 한 장에서 만들 수 있는 칩이 늘어나 생산 효율도 높아진다. SK하이닉스가 이번에 개발한 176단 512Gb 4D 낸드는 웨이퍼 한 장에서 만들 수 비트 생산성이 이전 세대보다 35% 이상 향상됐다는 게 회사 측 설명이다. SK하이닉스는 2분할 셀 영역 선택 기술을 활용해 제품을 개발했고 읽기 속도를 이전 세대보다 20% 높이면서도 공정 수 증가 없이 데이터 전송 속도를 33% 개선한 1.6Gbps(초당기가비트)를 구현했다. SK하이닉스는 내년 중반께 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일용 제품을 시작으로 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 기업용 SSD를 순차적으로 출시하는 등 응용처별 시장을 확대해간다는 계획이다. 또 176단 4D 낸드 기반으로 용량을 2배 높인 1테라비트(Tb)제품을 연속 개발해 낸드 사업 경쟁력을 높여간다는 전략이다. 지난달 컨트롤러 업체에 샘플이 전달됐다. |
